टीई आंतरिक भाग संख्या ：966658-2
टीई आंतरिक विवरण ः 32-स्थानीय MQS .63 हेडर, 180°
स्थितियों की संख्या ：32
पंक्तियों की संख्या ：2
टर्मिनल प्रकार ः पिन
: मिलान पिन व्यास ः 0.63 मिमी
केंद्र रेखा (पिच) ः 2.54 x 2.54 मिमी
माउंटिंग प्रकार ः पीसीबी माउंट
कनेक्टर माउंटिंग प्रकार ः बोर्ड माउंट
: पीसीबी माउंटिंग ओरिएंटेशन ：180°
परिचालन तापमान रेंज ः -40°C से 110°C तक
पैकेजिंग मात्रा ：निर्दिष्ट नहीं
32-स्थिति वाला MQS .63 हेडर, 180 डिग्री (TE आंतरिक भाग संख्या 966658-2) PCB कनेक्शन के लिए एक पिन हेडर है। यह उत्पाद कार के यात्री कक्ष में अनुप्रयोगों के लिए प्रतिबंधित है। हेडर को PCB पर सोल्डर किया जाता है। यह महिला कनेक्टर्स के साथ उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है जिनमें प्रविष्टि और निकास सहायता नहीं होती है।
उत्पाद प्रकार की विशेषताएँ:
कनेक्टर आकार: निर्दिष्ट नहीं
हेडर प्रकार: निर्दिष्ट नहीं
हाइब्रिड बोर्ड कनेक्टर: निर्दिष्ट नहीं
कनेक्टर उत्पाद प्रकार: पिन हेडर
सील करने योग्य: निर्दिष्ट नहीं
कनेक्टर सिस्टम: PCB कनेक्शन
कनेक्टर और संपर्क समापन: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड
संरचना के विशेष बातें:
सिग्नल स्थितियों की संख्या: 32
स्थितियों की संख्या: 32
पंक्तियों की संख्या: 2
पीसीबी माउंटिंग दिशा: 180°
विद्युत विशेषताएँ:
नाममात्र वोल्टेज: 12 V
अधिकतम वोल्टेज रेटिंग: निर्दिष्ट नहीं
कार्यशील वोल्टेज: निर्दिष्ट नहीं
संपर्क विशेषताएँ:
टर्मिनल प्रकार: पिन
मेटिंग पिन व्यास: 0.63 मिमी
अधिकतम टर्मिनल धारा रेटिंग: निर्दिष्ट नहीं
संपर्क आधार सामग्री प्लेटिंग: निर्दिष्ट नहीं
टर्मिनेशन विशेषताएँ:
पीसीबी टर्मिनेशन विधि: सोल्डरिंग
यांत्रिक संलग्नता:
पीसीबी माउंटिंग संरेखण: निर्दिष्ट नहीं
मेटिंग संरेखण: निर्दिष्ट नहीं
माउंटिंग होल्स: निर्दिष्ट नहीं
पीसीबी माउंटिंग फिक्सेशन: निर्दिष्ट नहीं
मेटिंग फिक्सेशन प्रकार: निर्दिष्ट नहीं
पैनल माउंट सुविधा: निर्दिष्ट नहीं है
कनेक्टर माउंटिंग प्रकार: बोर्ड माउंट
आवास विशेषताएँ:
केंद्र रेखा (पिच): 2.54 x 2.54 मिमी
आयाम:
निर्दिष्ट नहीं किया गया
पर्यावरण:
कार्यकारी तापमान सीमा: -40°C से 110°C
अधिकतम कार्यकारी तापमान: 110°C
अनुप्रयोग:
शील्डिंग: निर्दिष्ट नहीं है
सर्किट अनुप्रयोग: निर्दिष्ट नहीं है
उद्योग मानक:
निर्दिष्ट नहीं किया गया
पैकेजिंग:
निर्दिष्ट नहीं किया गया
यह उत्पाद विद्युत, यांत्रिक और पर्यावरणीय प्रदर्शन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। परीक्षण IEC 512 के अनुसार आसपास के पर्यावरणीय परिस्थितियों में किए जाते हैं, जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न किया गया हो।
दृश्य और आयामी निरीक्षण: IEC 512-2, परीक्षण 1a और 1b के अनुसार उत्पाद ड्रॉइंग की आवश्यकताओं को पूरा करता है।
सोल्डरिंग योग्यता: IEC 68-2-20 के अनुसार आयु संबंधित तनाव सिमुलेशन (आयु संबंधित 3 शुष्क ऊष्मा 16 घंटे / 155°C) के बाद सोल्डरिंग संभव है।
विद्युत निरीक्षण:
वोल्टेज प्रूफ: IEC 512-2, परीक्षण 4a, विधि C, परीक्षण अवधि 2 सेकंड के अनुसार >500V~।
विद्युत रोधन प्रतिरोध: 500 VDC, IEC 512-2 परीक्षण 3a, विधि C के अनुसार न्यूनतम 100 मेगाओम।
यांत्रिक निरीक्षण:
संपर्क धारण बल: पिन न्यूनतम 40N, IEC 512-8, परीक्षण 15a, परीक्षण गति 25 मिमी/मिनट।
उपयोग की गई सामग्रियाँ लागू उत्पाद ड्रॉइंग पर निर्दिष्ट के अनुसार हैं।
रेटिंग:
वोल्टेजः 12V
तापमान: -40°C से 110°C (परिवेश तापमान और धारा द्वारा गर्म होना)
स्थायित्व: Sn के लिए 20 चक्र, Au के लिए 100 चक्र
EU RoHS (2011/65/EU): अनुपालन
EU ELV निर्देश 2000/53/EC: अनुपालन
चीन RoHS 2 (MIIT आदेश संख्या 32, 2016): सीमा से अधिक प्रतिबंधित पदार्थ(एं) नहीं
EU REACH विनियमन (EC) संख्या 1907/2006: REACH SVHC को शामिल नहीं करता है। ECHA उम्मीदवार सूची: फरवरी 2026 (253) घोषित
हैलोजन सामग्री: कम हैलोजन — Br, Cl, F < 900 ppm प्रति समांग भौतिक सामग्री। साथ ही, कोई BFR/CFR/PVC नहीं
सोल्डर प्रक्रिया क्षमता: तरंग सोल्डरिंग 240°C तक
अर्हता परीक्षण: नमूने उत्पाद आरेखों के अनुसार तैयार किए गए, जो वर्तमान उत्पादन से यादृच्छिक रूप से चुने गए। परीक्षण समूह A-B: न्यूनतम 5 पिन हेडर।
पुनः अर्हता परीक्षण: यदि उत्पाद या निर्माण प्रक्रिया में रूप, फिट या कार्यक्षमता को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करने वाले परिवर्तन किए जाते हैं, तो यह आवश्यक है।
स्वीकृति: उत्पाद के आवश्यकताओं को पूरा करने के सत्यापन के आधार पर। उपकरण या ऑपरेटर की कमियों के कारण हुई विफलताएँ उत्पाद को अयोग्य नहीं ठहराती हैं।
गुणवत्ता अनुरूपता निरीक्षण: TE गुणवत्ता निरीक्षण योजना के अनुसार।
32-स्थिति MQS .63 हेडर 180° (966658-2) एक 32-स्थिति, 2-पंक्ति, 180° पिन हेडर है जो PCB कनेक्शन के लिए 2.54 x 2.54 मिमी पिच के साथ 12V के लिए अनुमत है, इसका कार्यकारी तापमान -40°C से 110°C तक है, स्न (टिन) के लिए टिकाऊपन 20 चक्र और Au (सोना) के लिए 100 चक्र है। यह वोल्टेज प्रूफ >500V~ और विद्युत रोधकता 100 मेगाओम न्यूनतम के मानकों को पूरा करता है। यह RoHS, ELV, चाइना RoHS 2, REACH (SVHC-मुक्त) के अनुपालन में है और कम हैलोजन वाला है। सोल्डर प्रक्रिया क्षमता: तरंग सोल्डरिंग 240°C तक।
| कनेक्टर और हाउसिंग प्रकार | पिन हेडर (महिला कनेक्टर के लिए, जिसमें समावेशन और निकास सहायता नहीं है) |
| कनेक्टर सिस्टम | PCB कनेक्शन |
| कनेक्टर और टर्मिनल अंत से | मुद्रित सर्किट बोर्ड |
| संरचना विशेषताएँ | |
| सिग्नल स्थितियों की संख्या | 32 |
| स्थितियों की संख्या | 32 |
| पंक्तियों की संख्या | 2 |
| PCB माउंटिंग दिशा | 180° |
| टर्मिनल विशेषताएँ | |
| टर्मिनल प्रकार | पिन |
| : मिलान पिन व्यास | 0.63 मिमी |
| विद्युत विशेषताएँ | |
| नाममात्र वोल्टेज आर्किटेक्चर | 12 वी |
| यांत्रिक विशेषताएँ | |
| कनेक्टर माउंटिंग प्रकार | बोर्ड माउंट |
| आयाम | |
| केंद्र रेखा (पिच) | 2.54 x 2.54 मिमी |
| पर्यावरणीय | |
| कार्य तापमान सीमा | -40°C से 110°C |
| अधिकतम कार्यकारी तापमान | 110°C |
| अनुपालन | |
| EU RoHS (2011/65/EU) | अनुबंधीय |
| EU ELV अधिनियम 2000/53/EC | अनुबंधीय |
| चाइना RoHS 2 | सीमा से अधिक प्रतिबंधित पदार्थ(ों) की अनुपस्थिति |
| EU REACH (EC) No. 1907/2006 | REACH SVHC के अंतर्गत आने वाले कोई पदार्थ नहीं हैं |
| हैलोजन सामग्री | कम हैलोजन (Br, Cl, F < 900 ppm, कोई BFR/CFR/PVC नहीं) |
| सोल्डर प्रक्रिया क्षमता | तरंग सोल्डरिंग 240°C तक |
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